プラズマ装置を使えば生産効率が向上します

半導体や電子機器などを製造する企業は品質だけでなく生産効率についても考慮する必要があります。顧客満足度を高めるには低コストで高品質な製品を製造し、短い納期で納品することが大切です。精密機器の製造過程では有機物や無機物による細かな汚れが生じるため、何度も洗浄作業を行って取り除く必要があります。細かな汚れを取り除く方法はウェット洗浄とドライ洗浄に分類でき、前者に比べて後者の方が効率的です。

ウェット洗浄はアンモニアや塩酸、過酸化水素水や純水を使用して細かな汚れを取り除きます。洗浄槽に満たした薬液に対象物を浸す方法は静電気が発生せず細部まで洗浄が可能です。バブリングや超音波を併用すればさらに効果的に汚れを取り除くことができます。水平に置いた対象物を回転させスプレー状の薬液を吹きかける方法は、再汚染が起こりにくいというメリットがあります。

この方法だと洗浄槽に浸すよりも薬液の量が少なくなり、作業を短時間で完了させることができます。ウェット洗浄は手軽に行うことができますが、薬液を洗い流して乾燥させなければならず時間がかかります。品質だけでなく生産効率も向上させたい場合には、ドライ洗浄を行うプラズマ装置の方が適しています。プラズマ装置にはRIEモードとDPモードという2種類の処理方式があります。

前者は加速したアルゴンイオンを有機物や無機物に衝突させて弾き飛ばし、後者は酸素原子が化学反応で有機物を二酸化炭素や水分子に変えます。扱いが多少難しいというデメリットもありますが、状況に応じてこれらのプラズマ装置を使い分ければ生産効率が大幅に向上します。

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