プラズマクリーナーは化学反応を利用しています

プラズマクリーナーはドライ洗浄のプラズマ技術によって、半導体やアッシング・エッチングなどに対応することが可能です。レンズやチューブ、粉体洗浄や表面改質による印刷などに対応することができ、親水性の改善によって生産性や品質を向上させることができます。電子材料やドライ洗浄などの分野において、プラズマクリーナーの役割が重要視されています。例えばシリコンウエハについてレジスト剥離やポリイミド残渣除去など、有機や無機物の除去など優れた特性を発揮することが可能です。

プラズマクリーナーについて、いろいろな処理方式があります。RIEモードの場合、平行平板電極構造の減圧チャンバーによって下部電極に配した処理物について、イオンの物理的アタック力を利用した方法です。減圧チャンバーのアルゴン原子は、高周波電力によりアルゴンイオンや電子に電離されます。電子はイオンよりも素早く下部電極に到達し、下部電極はマイナス電圧とイオンシースが発生する仕組みです。

イオンはプラス電荷のため、マイナス電圧の下部電極に対して引かれます。イオンシースは加速領域のことで厚みが大きくなると加速し、アルゴンイオンがぶつかり無機物や有機物を弾き飛ばしながらクリーニングすることが可能です。DPモードの場合、平行平板やバレル構造などの減圧チャンバーに配した処理物について、化学反応を利用する方法です。減圧チャンバーの酸素分子は高周波電力により電離され、酸素原子が有機化合物と化学反応し、二酸化炭素や水分子になって真空ポンプから排気される仕組みです。

返信を残す

メールアドレスが公開されることはありません。 * が付いている欄は必須項目です